lith1972

절대 자르지 마십시요!

IC 칩의 회로패턴들이 보이지 않는 것으로 보아선 이 기판은 다층기판입니다.
(뭐, 기판을 직접봐야 정확히 판단이 서겠지만...)

회로가 앞과 뒤만 있는 단순한 보드가 아니라, 여러장의 기판을 붙어놓은 것 같습니다.
FD2라고 표시하신 부분은 다층기판들 사이의 연결로 생각되어 집니다.
(이곳으로 전기적 신호들이 왔다갔다 할 수도 있습니다.)
겉으로는 회로선이 없어도 내부의 다른 층에는 무수히 정교한 선들이 지나고 있습니다.

컵퓨터나 핸드폰에 쓰이는 기판들은 100% 다층기판입니다.
메모리 모듈도 다층기판이구요. ^^

절대로 겉에서 회로의 패턴이 보이지 않는다고 자르면 큰일 납니다.
기판을 자세히 보시면 여러장이 겹쳐진 것을 볼 수도 있습니다.
요즘은 10층짜리 다층기판도 있다고 합니다.
이런 보드설계하는 사람 돈 아주 많이 번다고 합니다.

여담이지만...
다층기판 설계하는 기술자들 엄청 고생합니다.
기판에 선이 어떤한 모양과 길이로 부품과 부품을 연결하는 것에 따라서
성능이 좌지우지 되고 안전성에 큰 영향을 끼칩니다.
제품출시하기까지 수많은 노가다성 테스트를 하여 출시를 합니다.
(옆에서 보면 정말 불쌍하다는 말이 절로 나올 수 있습니다.)

같은 부품을 사용하더라도 컴퓨터의 마더보드의 안전성과 가격이 천차만별입니다.
이러한 멀티보드 설계기술은 미국,일본,한국이 세계적인 수준입니다.
요즘은 마더보드의 부품들이 적어졌습니다. 이는 하나의 칩에 직접화하였기 때문입니다.
이렇게 One Chip으로 집접화 하는 것이 보드 설계시 상당히 유리 합니다.
그래서, 요즘은 대만산 저가 보드들도 안정성이 많이 좋아진것이지요. ^^

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늑대나무